| 題名 | (特別講演) 岡山から世界を牽引するセラミック多層基板技術の紹介 |
| 著者 | 西出 充良 (岡山村田製作所) |
| Abstract | 岡山村田製作所は、京都に本社がある世界的電子部品メーカー村田グループ企業にあって、グループで唯一、材料から完成品までの一貫生産体制を持つ重要拠点です。岡山村田で生産する電子部品の中でも、セラミック多層基板を用いたモジュール部品は、携帯電話をはじめとした情報端末の小型高性能化になくてはならない製品ですが、岡山村田はその技術力・規模ともに世界No 1のシェアをも ち、草創期より長く業界を牽引しています。 一方、電気電子産業界にあって、技術力で世界市場を引っ張ってきた日本ですが、近年、韓国や中国の勢いに押され、かつての勢いはなく、国内大手企業は海外に生産場所をシフトさせている現状です。今回の講演では、電子業界の最新動向を紹介するとともに、岡山村田の得意技術であるセラミック多層基板の今後の展開を示しながら、今後の若き技術者のありかたを考えます。 |